政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/141109
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    题名: 高階記憶體測試設備經營策略之研究-以T公司為例
    The Study on Business Strategy of High Level Memory Testing Equipment-A case Study of T company
    作者: 許峰誠
    Hsu, Feng-Cheng
    贡献者: 邱志聖
    許峰誠
    Hsu, Feng-Cheng
    关键词: 記憶體測試設備
    半導體測試設備
    晶圓測試
    積體電路測試
    快閃記憶體測試
    封裝測試設備
    日期: 2022
    上传时间: 2022-08-01 17:38:25 (UTC+8)
    摘要: 台灣是半導體供應鏈最完整的國家，在世界上位居領先地位，晶圓代工世界第一，封裝測試世界第一，積體電路設計世界第二，2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占7000億元，其中有6000億元是向國外採購，2021年台灣半導體設備自製產值約新台幣1167億元，雖YoY成長28.7%，但明顯成長空間還很大，而在半導體推動之下，ICT產業2021年已佔台灣GDP達 60%；面對各國未來將發展自有半導體產業，已將經貿問題提升至國家戰略目標，提升台灣半導體產業競爭力與設備國產化是眼前重要的議題。
    本研究之個案「高階記憶體測試設備經營策略之研究」主要針對動態隨機存取記憶體的高階市場，迄今已被日本、美國品牌寡占市場的測試設備，運用4C策略行銷為基礎研究，幫助台灣達到降低資本支出與走向設備國產化的目標，如何透過外顯單位效益成本、資訊搜尋成本、道德危機成本，以及專屬陷入成本中找出影響交易的成本，遂能讓買賣雙方長久經營與合作，更不會只看眼前的利益而損失自我聲譽。
    倘若台灣成功發展最先進半導體測試設備，一方面可在台灣自行使用，另一方面可外銷至全世界，美國、德國、中國與印度等紛紛設立半導體晶圓廠，之後必定有大量封裝測試的需求，台灣曾經是電腦王國，讓世界看到台灣，相信半導體在產、官、學三方合作下，能讓整體產業更發揚光大。
    參考文獻: 一、中文文獻：
    1. 邱志聖(2020)，策略行銷分析:架構與實務應用(五版)，台北,智勝經管系列。
    2. 陳明哲(2010)，動態競爭(二版)，台北,智勝經管系列。
    3. 楊文琪、鐘惠玲(民111年1月18日)。蔡總統：推動半導體設備國產化。經濟日報。

    二、英文文獻：
    1. Chen MJ, Su KH, Tsai W. 2007. Competitive tension: the awareness-motivation-capabilities perspective. Academy of Management Journal 50(1): 101–118
    2. SEMI設備市場報告(EMDS)，2021年12月

    三、網站資料：
    1. 邱志聖，策略行銷分析4C架構新知網站, http://sma4c.blogspot.tw/
    描述: 碩士
    國立政治大學
    經營管理碩士學程(EMBA)
    109932012
    資料來源: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0109932012
    数据类型: thesis
    DOI: 10.6814/NCCU202200949
    显示于类别:[經營管理碩士學程EMBA] 學位論文

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