政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/96012
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    Title: 知識流通與核心能力探討─以銅箔基板業A公司為例
    Authors: 覃安華
    Contributors: 李仁芳
    覃安華
    Date: 2002
    Issue Date: 2016-05-10 16:18:20 (UTC+8)
    Abstract: 　　印刷電路板(Printed Circuit Board)係提供電子零組件安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，其電子產品的發展有著密不可分的關係。過去三十年間，台灣電路板業者努力不懈，改進製程技術，提升產品品質，強化企業管理，結合台灣電子產業上、中、下游共同努力，成功地將台灣帶上國際舞台。印刷電路板主要的上游原材料銅箔基板；是支持印刷電路板工業成長的主要基礎。由於印刷電路板快速成長因而導至銅箔基板亦成長迅速，由於國內生產之銅箔基板具有售價低及品質佳等優點，已成為我國甚具國際競爭力之產業。
    　　由於硬質(Rigid)銅箔基板的三大主要原料─銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂的先進技術知識來源，均掌握在歐、美、日等國。本研究是以台灣硬質(Rigid)銅箔基板產業A公司為對象，藉開發新銅箔基板的案例研究A公司與其三大主要原料供應商的互動模式，並以「技術知識特質」、「外部技術網路」、「內部技術網路」及「組織知識流通」對探討A公司「核心能力」影響。本研究發現如下：
    　　壹、技術知識特質對外部技術網路之影響
    　　一、研究發現A公司開發新產品時與組織知識路徑相依度不同時，其技術知識吸收來源關係緊密程度亦不相同。A公司新產品開發原料技術知識路徑相依度愈高時，與技術知識吸收來源關係愈寬鬆。A公司新產品開發原料技術知識路徑相依度愈低時，與技術知識吸收來源關係愈緊密。
    　　二、研究發現A公司開發新產品時當組織技術知識路徑不同時，組織在吸收原料供應商的技術知識上採取不同的模式。A公司組織技術知識路徑相度愈高時，在吸收原料供應商的技術知識上採共同開發模式。A公司組織技術知識路徑相度愈低時，在吸收原料供應商的技術知識上採交付模式。
    　　貳、外部技術網路對組織知識流通之影響
    　　一、研究發現A公司銅箔基板產業，組織在研發新產品時依據所研發新產品的特性不同，組織與原料供應商技術知識來源緊密程度不同，組織在管理知識吸收上會採取不同的互動方式。
    　　參、內部技術知識網路對組織知識的流通之影響
    　　一、研究發現A公司在共同解決問題上團隊成員知識經驗分享有助於組織知識在轉換過程中創造與蓄積。A公司團隊知識經驗透過面對面的溝通、會議的召開有益於知識在結合過程中的創造。A公司團隊知識經驗透過文件資料具體化的過程，有益於知識在外化過程中蓄積與傳播。
    　　二、研究發現A公司在執行與整合活動中、團隊擁有來自不同部門的成員有益於組織知識的流通。A公司的第一線員工─知識操作員在知識共同化的過程中藉著新產品的開發，以其實務經驗提出意見及看法讓團隊成員產生知識的共鳴。A公司的第一線員在知識外化的過程中，藉著與工程師共同制定操作手冊的方式，使組織知識蓄積。
    　　三、研究發現A公司在實驗與原型的活動中，組織內研發部門與生產部門、品保部門、設備部門間的連結與移轉，有助於解決知識創造過程中的問題。A公司在產品研發的過程中研發部門與生產部門、品保部門、設備部門間對於人員之間互動的模式參與實驗過程以促成問題解決。
    　　肆、A公司核心能力
    　　一、研究發現在台灣的銅箔基板業，對於原料技術知識的獲取，僅能從供應商的管道獲得，因此A公司的核心能力之一在於與三大原料場供應商建立深遠的合作關係，而此合作關係在短期內不易為本土銅箔基板業所取代。
    　　二、本研究發現A公司具有快速設備設計變更能力，知識執行人員願意共同與知識工程師作知識分享、藉新產品開發專案將內隱知識轉化成外顯知識並充分利用教育訓練中所習得的Six Sigma的工具共同解決問題，並蓄積組織知識，增強A公司科技能力。
    　　三、本研究發現A公司對於供應商所提供的新原料產品，大都勇於嘗試、創新，對於設備的更新也有強烈的意願改變及突破現狀。並以此蓄積員工的技能與知識，同時也強化組織內價值觀與規範的方向。
    　　The PCB (printed circuit board) play a major role in providing electronic devices and electronic components during the signal transfer or communication medium. In the past 30 years, Taiwan PCB`s makers put lots of effort to improve their processes ,upgrade quality level , enhance management skill and link with suppliers , end user`s knowledge to bring Taiwan to the world market. The base material of PCB is Copper Clad Laminate (CCL), and the PCB market rapid growth in Taiwan has led to a fast growth of CCL as well. As a result of above reason the PCB shop can get low price material ,best service and good quality of CCL that give PCB shop the capability to compete with other countries.
    　　The CCL is composed of copper foil, weaving glass fabric and epoxy resin, those three raw material`s advance technologies being controlled by foreign companies. Hence this thesis is trying to discuss A company interaction model with raw material suppliers via developing new CCL products. This thesis tries to find out knowledge flow process of A company and how the internal networking and external networking to affect knowledge flow process and also try to figure out A company core capability. This thesis makes use of case study to sum up the characteristics of A company.
    　　The topics for discussion are as follows:
    　　1. How does the characteristic of technical knowledge affect external networking?
    　　2. How do the internal networking and external networking affect knowledge flow process?
    　　　2.1 How does the external networking affect knowledge flow process?
    　　　2.2 How does the internal networking affect knowledge flow process?
    　　3. What is the core capability of A company?
    　　Based on the analyses of A company`s 3 cases, the author has generated the following conclusions:
    　　1. The characteristic of technical knowledge affects external networking are below:
    　　　a.) Path Dependency of Technological Knowledge can affect organization knowledge absorption. When A company develop new products, the more path dependency of organizational technical knowledge is, the looser therelationship between the organization and the source of supplier`s raw material technical knowledge absorption is. The less the path dependency of organizational technical knowledge is, the tighter the relationship between the organization and the source of supplier`s raw material technical knowledge absorption is.
    　　　b.) Different types of path dependencies of organizational technical knowledge have different modes to absorb supplier`s technical knowledge. When A company developed new products, the path dependency of A company`s s organizational technical knowledge is more, A company adopt co- development mode to absorb technical knowledge of raw material supplier. When A company developed new products, the path dependency of A company`s organizational technical knowledge is less, A company adopt delivery mode to absorb technical knowledge of technical transfer from raw material supplier.
    　　2. Different relationships of close degree between the organizations and the sources of technical knowledge absorption have different modes of interaction to manage knowledge absorbing.
    　　3. The internal networking affects knowledge flow process are below:
    　　　a.) From problem solving point of view, team members sharing their knowledge experiences are contributive to organizational knowledge creation and accumulation during conversion process. A company team`s experience through face-to-face communication , meeting holding that contribute knowledge creation during combination process. Making use of writing documents to share knowledge experiences is contributive to knowledge accumulation and spread during externalization process.
    　　　b.) During execution and integration activity stage, team member from different department are contributive knowledge spreading out. A company shop floor worker through new product development program share their experience that let team member have consensus. A company engineer and operator are by way of making use of writing working instruction and standard operation procedures to store organization`s knowledge.
    　　　c.) At experiment and prototype activity stage, the linkage and transference of R&D Dept. , Production Dept. , Quality Assurance Dept. and Maintenance Dept. are contributive to solving problem during knowledge creating process.
    　　4. A company core capability
    　　　a.) In regard to the raw materials advance technologies, A company only acquires from foreign company supplier channel due to local suppliers do not have capability to develop new raw material for CCL producer application. Consequently, A company core capability is build a very good and long term relationship with raw material supplier.
    　　　b.) A company not only has a good and rapid equipment redesign capability but also share their experience to each other via new products development program that will accumulate A company knowledge and enhance their technology capability.
    　　　c.) A company encourage team member breakthrough and innovation regarding new material application, equipment redesigning , new process or methods development to generate and accumulate employee`s skill and knowledge.
    感謝語
    論文摘要
    Abstract-----1
    本文目錄-----I
    表目錄-----III
    圖目錄-----V
    第一章　緒論-----1
    　　第一節　研究動機與背景-----1
    　　第二節　研究目的與問題-----6
    　　第三節　論文架構-----7
    第二章　文獻探討-----8
    　　第一節　核心能力的定義、分類、構面-----8
    　　第二節　知識的內涵-----25
    　　第三節　知識與技術的關係-----37
    　　第四節　組織知識流通與技術關連-----40
    　　第五節　知識的移轉-----58
    　　第六節　知識的蓄積-----68
    　　第七節　技術知識特質-----69
    　　第八節　Six Sigma與組織知識、核心能力的關-----73
    第三章　研究方法-----79
    　　第一節　研究架構-----79
    　　第二節　研究變數說明-----81
    　　第三節　研究設計與資料收集-----85
    　　第四節　研究限制-----86
    第四章　銅箔基板產業簡介-----87
    　　第一節　銅箔基板產業歷史與產業概況-----87
    　　第二節　銅箔基板原料供應商-----96
    第五章　A公司個案分-----101
    　　第一節　A公司簡介-----101
    　　第二節　研發案例I　研發Rambus銅箔基板-----110
    　　第三節　研發案例II　研發高頻高速銅箔基板-----128
    　　第四節　研發案例III　研發可雷射鑽孔膠-----136
    第六章　案例分析與研究發現-----145
    　　第一節　案例分析-----145
    　　第二節　研究發現-----156
    第七章　討論與建議-----164
    　　第一節　結論-----164
    　　第二節　建議-----168
    參考文獻-----170
    附錄-----176

    表目錄
    表1-1-1　台商投資中國大陸銅箔基板事業-----5
    表2-1-1　核心能力定義整理-----10
    表2-1-2　Scheomaker之核心能力類型表-----12
    表2-1-3　策略性資源內涵-----14
    表2-1-4　核心能力類型整理-----16
    表2-1-5　核心能力構面整理-----23
    表2-2-1　知識定義整理-----27
    表2-2-2　內隱知識與外顯知識之比較-----30
    表2-2-3　知識類型整理-----33
    表2-3-1　知識與技術的相關性-----38
    表2-4-1　外部技術獲取的方式-----48
    表2-4-2　知識創造型團員-----49
    表2-4-3　內部技術獲取-----53
    表2-7-2-1　路徑相依度的衡量標準-----70
    表2-7-2-2　技術知識路徑相依度與組織知識吸收、創造能耐之關連-----72
    表2-8-1-1　21個步驟及工具應用-----75
    表3-1-1　路徑相依度的衡量標準-----81
    表3-2-1　研究個案公司案例-----85
    表4-1-2-1　各類基板與使用材料對照表-----89
    表4-1-2-2　全球基板特性發展趨勢-----90
    表4-1-3-1　硬質銅箔基板種類概分-----93
    表4-2-1　三大原料供應商-----96
    表4-2-2　全球玻璃纖維布產能-----98
    表4-3-1　國內電解銅箔廠商擴產計劃-----100
    表5-4-1-1　背膠銅箔與傳統膠片之優缺點-----138
    表5-4-1-2　背膠銅箔、傳統銅箔、可雷射鑽孔膠片比較表-----143
    表6-1-1-1　A公司產品開發路徑相依度分析案例-----145
    表6-1-1-2　A公司銅箔基板原料路徑相依度分析-----145
    表6-1-1-3　技術知識路徑相依度與團隊組織知識吸收之關連-----146
    表6-1-1-4　技術知識路徑相依度與團隊組織知識創造能耐之關連-----146
    表6-1-2-1　A公司外部技術知識網路彙整分析-----149
    表6-1-2-2　A公司外部技術知識與使用者參與模式關係-----150
    表6-1-3-1　A公司之團隊成員彙整分析-----152
    表6-1-3-2　A公司內部技術知識與使用者參與模式關係-----153
    表6-1-3-3　A公司技術知識連結與移轉彙整-----154
    表6-1-4-1　A公司知識經驗分享與組織知識流通彙整-----155
    表6-2-1-1　A公司Rambus銅箔基板案例路徑相依度與技術知識吸收來源程度-----156
    表6-2-1-2　A公司高頻高速銅箔基板案例路徑相依度與技術知識吸收來源的程度-----157
    表6-2-1-3　A公司可雷射鑽孔膠片案例路徑相依度與技術知識吸收來源的程度-----157
    表6-2-2-1　A公司產品開發專案建構核心能力-----163
    表I-1-1　銅箔基板製造工程簡述-----176

    圖目錄
    圖1-1-1　全球15主要pcb產地與產值-----2
    圖1-1-2　台灣電路板產業及銅箔基板產業分佈-----3
    圖1-1-3　台灣PCB上、中、下游關連圖-----3
    圖1-1-4　大陸電路板產量統計-----4
    圖2-1-1　三種技能與知識-----20
    圖2-1-2　核心能力構面-----20
    圖2-1-3　維持競爭優勢的能力基礎模式-----21
    圖2-2-1　核心能力、必要能力、輔助能力相互重要關係-----36
    圖2-4-1　科技知識外部來源-----40
    圖2-4-2　獲取技術之機制-----45
    圖2-4-3　外部知識的取得-----46
    圖2-5-1　知識轉換過程-----60
    圖2-5-2　知識轉換模式-----61
    圖2-5-3　知識螺旋-----62
    圖2-5-4　不同層次上的知識螺旋-----63
    圖2-5-5　知識移轉五階段-----64
    圖2-5-6　知識移轉過程的組成因子-----65
    圖2-8-1-1　DMAIC循環模式-----73
    圖2-8-1-2　知識轉換模式-----74
    圖3-1-1　核心能力四構面及四項創新活動-----79
    圖3-1-2　研究基本架構-----80
    圖4-1-2-1　各類銅箔基板原料與印刷電路板關圖-----88
    圖4-1-3-1　台灣銅箔基板發展-----91
    圖4-1-3-2　台灣PCB上、中、下游關連圖-----91
    圖4-1-3-1　銅箔基板結構圖-----93
    圖5-1-1　A公司市場佔率-----102
    圖5-1-2　A公司生產據點-----102
    圖5-1-2-1　A公司產品系列-----103
    圖5-1-3-1　產品應用範圍-----104
    圖5-4-1　A公司組織架構圖-----106
    圖5-1-8-1　產品開發模式流程-----109
    圖5-2-1-1　A公司技術處組織圖-----111
    圖5-2-1-2　Rambus銅箔基板專案組織圖-----114
    圖5-2-1-2　Rambus特性展開圖-----115
    圖5-2-1-3　傳統銅箔-----119
    圖5-2-1-4　低陵線銅箔-----119
    圖5-2-1-5　Rambus銅箔基板厚度特性展開圖-----120
    圖5-3-1-1　1999—2005全球寬頻無線接取硬體市場-----129
    圖5-3-1-2　1998—2003年全球基地台對高頻基板的需求-----129
    圖5-3-1-4　高頻高速基板專案組織圖-----130
    圖5-4-1-1　印刷電路板業生產HDI板趨勢圖-----137
    圖5-4-1-2　可雷射鑽孔膠片專案團隊組織-----139
    圖5-4-2-1　傳統玻璃纖維紗與低撚度玻璃纖維紗比較-----140
    圖5-4-2-2　傳統玻璃布與低撚度玻璃布比圖-----141
    圖5-4-2-3　傳統玻璃纖維布與低撚度玻璃布經雷射鑽孔比較圖-----142
    圖6-1-2-1　銅箔基板業外部技術知識的來源-----148
    圖6-1-3-1　A公司組織內部技術知識網路-----151
    圖I-1-1　銅箔基板製造流程圖-----177
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    32. Winterscheid , B. C. , ‘Building Capability from Within : The Insiders’ view of Core Competence , In G. Hamel & A. Heene (ed.)’ , Competence-based Competition, New York , NY : John Wiley & Sons , 1994 , pp. 265-292
    四、中文部份--書本部份
    1. 吳思華(民89)，策略九說─策略思考的本質，臉譜出版社
    2. 李仁芳(民79)，管理心靈，台北：商務印書館
    五、中文部份--論文部份
    1. 李仁芳&張如蓮，(民86)，「高科技事業中創新類型與組織知識創造之研究」，第二屆管理學術定性研討會，國立台灣大學管理學院
    2. 李仁芳、賴建男&賴威龍，(民86)，「台灣IC設計業中技術知識特質與組織動態能耐之研究」，1997年科技管理研討會，科技管理月刊，第三卷，第一期
    3. 劉常勇，「建準電機──智慧財產權為核心的經營策略」，中華管理評論，Vol.1, No.1 1998 Oct.
    2. 劉尚志，我國新興高科技製造業的競爭力與策略佈局：以TFTLCD產業發展為例
    3. 劉代洋、許百華，「我國中小企業研究發展需求與政府角色之研究－以科技專案計畫為例」，第三屆中小企業發展學術研討會，民國87年。
    4. 司徒達賢,「產官學研各功能團體在大型計劃立案過程中之角色與功能分析-管理政策與運作方式」,行政院國家科學委員會專題研究計劃成果報告,民國80年9月。
    5. 高井透，「全球性企業的持續競爭優勢和核心能力」，世界經理評論，第七期，pp. 43-51
    6. 陳彩繁(民84)，「策略雄心與資源槓桿運用之研究---以長谷公司為例」，中山大學企管研究所未出版碩士論文。
    7. 陳世運(民88)，「知識屬性、網路關係與知識移轉關連之研究」，國立政治大學科技管理研究所未出版碩士論文
    8. 吳思華,「知識流通對產業創新的影響」，第七屆產業管理研討會，國立政治大學科技管理研究所，財團人豐群基金會主辦,1998年 pp. 1-p38。
    9. 許熾榮(民90)，「核心技術能力辨識--以工研院電通所為例」，國立交通大學科技管理所未出版碩士論文
    10. 高秀如(民90)「以資源基礎觀點探討航空貨運承攬業核心能力及其對營運績效影響」，國立海洋大學航運管理研究所未出版碩士論文
    11. 林育理(民90)「企業研發部門知識學習能力、組織能耐與研發績效關係模式之研究─台灣高科技產業之實證」，長榮管理學院經營管理研究所未出版碩士論文
    12. 謝昀樺(1998)，「廠商核心能力累積與未來資源投入之相關性研究---以台灣資訊電子業為例」，國立東華大學國際企業研究所未出版碩士論文碩士論文。
    13. 林韋如(1999)。「高科技產業知識管理之研究－以百略企業為例」。台北市：國臺灣師範大學未出版碩士論文碩士論文。
    14. 林聖岳(民86)，「知識資源的國際移轉策略」，國立政治大學未出版碩士論文碩士論文
    15. 邵敏華(1998)。「建構開放性之企業知識管理系統－以行銷公司為例」。台北市：國立政治大學未出版碩士論文碩士論文。
    16. 蔡勝男，組織的知識管理初探，游於藝雙月刊 書香天地 第二十二期、第二十三期 第五版
    17. 楊晴媚(民89)，「內外部技術網路與組織知識流通之研究─以TFT─LCD產業為例」，國立政治大學科技管理研究所未出版碩士論文
    18. 許月瑛(民87)，「台灣精密機械業產品創新與組織知識流通之研究」，政治大學科技管理研究所未出版碩士論文
    六、網站
    1. 劉常勇(民88)，對於知識管理的基本認識 www.cme.org.tw/know/start.htm.
    2. 吳瓊治(民90)知識管理_摩托羅拉的知識管理及傳承內化，講座演講 www.ms.nctu.edu.tw
    3. 曾永勝，林嘉材，嚴千凱(民89)，知識管理基本認識，ecweb.nccu.edu.tw/teach/89/seminar/90kite/index.htm
    Description: 碩士
    國立政治大學
    經營管理碩士學程(EMBA)
    Source URI: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#A2010000535
    Data Type: thesis
    Appears in Collections:[Executive Master of Business Administration] Theses

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