Loading...
|
Please use this identifier to cite or link to this item:
https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/95196
|
| Title: | 系統構裝晶片市場暨行銷策略探討–以4C架構分析 |
| Authors: | 張建群 |
| Contributors: | 邱志聖
張建群 |
| Keywords: | 系統封裝
系統構裝
System-in-Package
SiP |
| Date: | 2009 |
| Issue Date: | 2016-05-09 15:19:53 (UTC+8) |
| Abstract: | 由於產品微型化的趨勢，與近十年「系統單晶片」(System-on-Chip，SoC)的發展方向截然不同地，「系統構裝晶片」(System-in-Package，SiP) 技術成為為近年新興產業技術，更已成為未來半導體及封測產業重點發展方向。近年來國內外已陸續發表針對「系統構裝晶片」的技術論文或期刊，但大多數的研究文獻僅著重於「系統構裝晶片」的技術，少有對「系統構裝晶片」產品開發者如何進行市場推廣的深入探討。
本研究將從半導體產業現況來說明「系統構裝晶片」的未來發展潛力；接著以「交易成本理論」以及「策略行銷4C架構」做為理論基礎，分析「系統構裝晶片」的產品特性，並進而歸納出「系統構裝晶片」產品的市場行銷策略，以期對於有志從事「系統構裝晶片」產品市場銷售推廣之業者有所助益。
本研究並以「交易成本理論」為根據，指出半導體產業因「系統構裝晶片」的興起而導致可能的演變，以期對於從事產業分析及觀察之有志之士提供一些未來研究觀察之可能方向。
As a result of the microminiaturization`s tendency, with in the recent ten years “System-on-Chip” (SoC) development, “System-in-Package” (SiP) technology which is entirely different for the recent years emergent industry technology, has become the future prioritize direction of the semiconductor and package-and-testing industry. In recent years domestic or foreign paper or the periodical has published one after another aims at “SiP” the technology, however the majority research literature only emphatically on “SiP” techniques, how to explore the market of “SiP” product is still rare to be seen.
This research will deviate the future industry development potential of “SiP” from the present situation of semiconductor industry; Then take the “4C framework of Strategic Marketing” as well as the “Transaction Cost Theory” as the rationale to analysis the characteristic of “SiP” product, and then induces the marketing strategy of “SiP” product, hence to provide some guideline of marketing or promotion to those entrepreneurs of “SiP” industry.
This research also takes the “Transaction Cost Theory” as the basis, points out the possible evolution of semiconductor industry because of the emerging “SiP” technology, hence to provide some possible direction to those who are devoted to future industry observation and research.
"致 謝 詞 i
摘 要 ii
Abstract iii
第一章 緒論 1
第一節 研究背景 1
第二節 研究動機 2
第三節 研究範圍及目的 2
第四節 研究流程與架構 3
第五節 研究方法 4
第二章 文獻探討 5
第一節 交易成本理論 5
第二節 策略行銷4C架構 7
第三章 「系統構裝晶片」產業分析 13
第一節 「系統構裝晶片」技術緣起 13
第二節 「系統構裝晶片」技術簡介 16
第三節 SoB、SiP、及SoC的使用時機 19
第四節 系統級封裝的市場前景 23
第五節 系統構裝產品的困境與挑戰 25
壹、 技術問題 25
貳、 市場挑戰 26
第四章 系統構裝市場暨行銷策略探討―4C架構分析 30
第一節 外顯單位效益成本策略分析 30
壹、 產品成本 30
貳、 產品效益 35
參、 客製化 vs. 自有產品 39
第二節 買者資訊搜集成本策略分析 40
第三節 買者道德危機成本策略分析 42
壹、 買者對產品性能及規格之疑慮 43
貳、 買者對於賣方保障售後服務之疑慮 44
參、 買者對於賣方保障買方產品或營業機密之疑慮 44
肆、 買者對於賣方維護買方權益之疑慮 44
第四節 買者專屬陷入成本策略分析 46
壹、 特有使用知識的專屬資產 47
貳、 特有實體設備、軟體或服務專屬資產 47
參、 忠誠客戶優惠專屬資產 47
肆、 人員經驗專屬資產 48
伍、 心理認同專屬資產 48
陸、 無形社會壓力專屬資產 48
柒、 專屬陷入對產品成本的意義 50
第五節 SoB、SiP、及SoC的採用時機分析 51
第五章 綜合分析 54
第一節 「系統構裝晶片」市場導入時機 54
第二節 半導體產業供應鏈演變 58
第三節 「系統構裝晶片」產品市場行銷策略 60
第六章 結論與建議 63
第一節 研究結論 63
第二節 研究限制 64
第三節 產業發展建議 64
第四節 未來研究方向建議 65
參考文獻 67 |
| Reference: | 中文部份
1. 2015年台灣產業與科技整合研究計畫小組 (2008)。「2015台灣產業發展願景與策略2008版–高度整合晶片技術發展藍圖」。台北市：工研院產業經濟與趨勢研究中心 / 資策會資訊市場情報中心。
2. 工研院IEK產業經濟與趨勢研究中心 (2003)，「IEK專案報告 -國內外半導體技術發展趨勢」，2003年12月。
3. 工研院IEK產業經濟與趨勢研究中心 (2005)，「晶片及系統設計之技術、應用與趨勢」，國家晶片系統設計中心技術推廣組，2005年7月。
4. 王智弘 (2007)，「半導體產業鏈總動員，SiP技術來勢洶洶」，新電子 258 期，9月號。
5. 王朝欽 (2008)，「Introduction to SOC/VLSI Design」，中山大學電機系[課程講義]，2008年9月。
6. 台灣工銀證券 (2007)，「封測產業下一個成長動能–MEMS(微機電系統)封裝」。
7. 林建煌 (2005)，「行銷管理<三版>」，台北市：華泰文化。
8. 邱志聖 (2006)，「策略行銷分析–架構與實務應用」，台北市：智勝文化。
9. 洪士灝 (2005)，「IC設計產業」，台灣大學資訊工程系[課程講義]，2005年11月。
10. 亞洲半導體觀察(FSA) (2007)，「Semiconductor Insights : Asia」, Vol.2。
11. 徐爵民 (2004)，「半導體產業的過去、現在、與未來」，工業技術研究院。
12. 陳梧桐 (2008)，「IC產業發展趨勢與方法論」，工研院IEK產業經濟與趨勢研究中心。
13. 陳一杲 (2008)，「小型化趨勢突顯SiP優勢，構建完善產業鏈是關鍵」，中國電子報， 2008年12月。
14. 陳福騫 (2004)，「全球IC封裝產業發展趨勢」，拓墣產業研究所。
15. 許惠珠 (2003)，「交易成本理論之回顧與前瞻」， Journal of China Institute of Technology Vol.28，2003年10月。
16. 游淑惠 (2005)，「台灣半導體發展新紀元– 3D IC」，009期/系統晶片。
17. 董鐘明 (2006)，「2005台灣封裝產業回顧與趨勢」，工研院IEK產業經濟與趨勢研究中心。
18. 黃弘聖、張本芳 (2003)，「交易成本理論的回顧與前瞻」，私立遠東大學資訊管理學系。
19. 電子時報，「台灣半導體產業的下一個十年榮景: 3D疊裝晶片標準 - 專訪工研院系統晶片科技中心主任吳誠文」，2008年9月。
20. 電子產品世界 (2006)，「選擇SoC或SiP的依據」。
21. 楊雅嵐 (2006)，「系統封裝技術簡介」，工研院IEK-IT IS計畫。
22. 盧希鵬 (2005)，「網路行銷：電子化企業經營策略」，台北市：雙葉書廊。
23. 盧信嘉 (2004)，「System-in-Package」，台灣大學電子工程研究所[課程講義]。
24. 龔明鑫 (2005)，「全球及台灣新興產業之未來發展」，台灣經濟研究院。
英文部分
1. Berk, J. & DeMarzo, P.(2007), Corporate Finance, Pearson International Edition, p.312-313, p.363-400.
2. Bottoms, W.R., Chen, W., Pressel, K. & Wolf, J. (2007). The next Step in Assembly and Packaging : System level integration in the Package (SoP). ITRS : SiP White Paper Vol.9, p.8. 2007.
3. Coase, R.H. (1937). The Nature of the Firm. Economica, New Series, Vol.4, 16, p386-405.
4. ITRS (2007). Assembly and Packaging, p.8. Poster session presented at the annual conference of the ITRS, Annecy, France.
5. Jou, J. (2008), Introduction to HDL-based Design Methodology, EDA Lab., EE, NCTU.
6. Johnson R.C. (2004), IBM Fellow: Moore’s Law Defunct. EE Times, April, 2004.
7. Kay N. (2005), Coase, the nature of the firm, and the principles of marginal analysis. First draft.
8. Leiblein, M.J. & Douglas, J.M. (2003). An empirical examination of transaction- and firm-level influences on the vertical boundaries of the firm. Strategic Management Journal. 24(9), p.839.
9. Lu, A., Gai, D., Liu, P. & Kim, S. (2007). System-in-Packaging to Replace SoC – Winners and Losers. Citigroup Global Markets Equity Research, p.2-7.
10. Macher, J.T. & Richman, B.D (2006). Transaction Cost Economics: An Assessment of Empirical Research in the Social Sciences. Research Paper No.115, August 2006.
11. Rindfleisch, A. & Heide, J.B. (1997). Transaction cost analysis: Past, present, and future applications. Journal of Marketing. 61(4), p.30.
12. Robert C. (2005). System-in-Package Technology. International Electronics Manufacturing Imitative.
13. Williamson, Oliver E. (2007). Transaction Cost Economics: An Introduction.
14. Williamson, Oliver E. (2008). Transaction Cost Economics and Organization Theory. HBS Conference on Organization Design. |
| Description: | 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
96932008 |
| Source URI: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0096932008 |
| Data Type: | thesis |
| Appears in Collections: | [經營管理碩士學程EMBA] 學位論文
|
Files in This Item:
| File |
Size | Format | |
|---|
| index.html | 0Kb | HTML2 | 468 | View/Open |
|
All items in 政大典藏 are protected by copyright, with all rights reserved.
|
