政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/94446
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    题名: 供應鏈夥伴關係探討-半導體製造設備
    作者: 陳威傑
    贡献者: 李易諭
    陳威傑
    日期: 2002
    上传时间: 2016-05-06 16:38:34 (UTC+8)
    摘要: 機械產品一般被視為資本財，一個國家必須具有高度發展之機械工業，才能有效地配合其他產業的需求。因此機械工業與相關產業發展息息相關。但國內業者近年來面對市場衰退，經營成本上升之嚴峻考驗，以及大陸產業急起直追，機械產業事實上已經到了轉型之關鍵時刻。
    台灣2000年半導體製造設備採購金額高達45億2千萬美元，但國內機械業者卻鮮少分一杯羹。在全球半導體產位居前三大的台灣，在發展半導體製造設產業並未跟上應有的腳步。因此，往半導體製造設備發展無疑為一個新的趨勢。為此一趨勢也正符合運用核心技術進行事業轉型及提升競爭力的目標。
    面臨半導體產業在2001年景氣的大幅滑落，對有意轉型的機械廠商是十分嚴苛的考驗。然而，另一方面因為歐美國際大廠面臨景氣衰退，對於成本降低的壓力。這對於國內業者是發展茁壯的絕佳時機。
    本研究透過文獻探討及相關實例，以「與半導體製程的相關程度」及「機械加工製程的複雜程度」建構出機械企業進入半導體相關設備暨零組件產業之四種產品類型。作為實證研究的分析架構，並用以分析具代表性的產品。本研究證實，四種產品類型均有其存在背景和重要性。因此本研究所釐清的事實，對於欲跨入半導體相關設備暨零組件產業的新進機械業者而言，具有重要的參考價值。
    Machinery products are assets. A highly developed mechanical industry is required to support special demands of other industries. Therefore, mechanical industry is indeed the economic indicator of other industries. However, the recent market recession, uprising running cost and the new threat from the new competitors in China have pushed this industry to the limit. To survive, business transformation is now urgently necessary.
    In year 2000, the purchase amount of semiconductor equipment reached 4.52 billion dollars. Only a tiny portion was procured locally. Obviously, the development of semiconductor equipment industry does not match the speed of the semiconductor manufacturing industry, which is ranked the 3rd position globally. Thus, transformation toward the semiconductor equipment is a potential direction for mechanical companies. This transformation also meets the criteria of building core competency to gain competitive advantage.
    This research uses 2 dimensions; ‘ Related degree of wafer processing’ and ‘ Machining process complexity’ to categorized the semiconductor equipment components into 4 categories. Through documentation research and case study, we found the products of the 4 different categories have their individual importance in the different spot of the developing route when a new mechanical company steps into this area. Hence, various product strategies should be applied. Hoping that, this research can be used as a reference or guideline to help new mechanical companies who want to transform toward this field.
    第一章 緒論……………………………………………………………..1
    第一節 研究背景與動機……………………………………………...1
    第二節 研究目的……………………………………………………...3
    第三節 研究範圍與限制………………………………………….…..4
    第四節 研究流程……………………………………………………...6
    第五節 研究架構………………………………………………….…..8
    第六節 論文架構………………………………………………….…10
    第二章 文獻探討
    第一節 策略……………………………………………………...…..12
    第二節 產品與市場策略…………………………………………….16
    第三節 產品策略…………………………………………………….18
    第三章 精密機械業概況及發展趨勢…………………………………22
    第一節 精密機械業概況……………………………………………22
    第二節 精密機械產業發展現況中所面臨之困難…………………25
    第三節 精密機械產業未來發展趨勢……………..………………..28
    第四章 半導體製程相關設備產業特性及市場概況…………………32
    第一節 半導體設備簡介…………………………………………….32
    第二節 半導體設備市場概況………………..……………………...40
    第三節 半導體設備產業特性……………………………………….48

    第五章 機械業轉型半導體相關設備之產品策略……………………55
    第一節 機械企業轉型的背景………………..………………...……55
    第二節 精密機械業進入半導體相關設備產業之產品分析構面… 62
    第三節 精密機械業進入半導體相關設備產業的產品類型……… 65

    第六章 個案研究- 昂承科技股份有限公司………………………….68
    第一節 公司簡介…………………………………………………….68
    第二節 競爭力分析………………………………………………….71
    第三節 企業轉型的必要性………………………………………….75
    第四節 關鍵成功因素……………………………………………….76
    第五節 實證產品的四個類型………………………………….……81

    第七章 結論……………………………………………………………94
    第一節 研究發現……………………………………………...……..94
    第二節 後續研究建議……………………………………………….97

    參考文獻………………………………………………………………..99

    表目錄

    表2.1企業策略的層次與主要決策……………………………..……..15
    表2.2 Jain的產品策略類型……………………………………..……19
    表2.3 產品策略構面……………………………………….….……….20
    表3.1 1995-1998年我國製造業進口設備前十大廠商排名………….24
    表3.2 1995-1998年我國製造業前十出大口廠商排名……………….24
    表 3.3 我國機械產業的SWOT 分析…..…………………………….31
    表 4.1全球半導體前段設備前十大供應商(1999-2000年)……….….41
    表 4.2全球半導體前段設備前十大供應商(1998~1999年)………….41
    表 4.3 半導體設備市場規模………………………………………….42
    表 4.4 半導體設備市場規模- 依製程區分…………………………..43
    表 4.5半導全球體製製造設備市場分佈……………………………..44
    表 4.6半導全球體製製造設備市場分佈 (In %)……………………...45
    表 5.1製程複雜度與晶圓製程的相關程度的內涵指標……………...64
    表 5.2 半導體相關設備產業的四種產品類型………..……………...65

    圖目錄

    圖 1.1 研究流程…………………………………………...……….….7
    圖 1.2 研究架構………………………………………………….…....9
    圖 1.3 論文架構……………………………………………...………13
    圖 4.1 全球半導體生產設備市場規模……………………..…..…...42
    圖 4.2 半導體設備市場規模- 依製程區分………………..………..43
    圖 4.3 2000年全球半導體製製造設備市場分佈…………………..45
    圖 4.4 1997至2000各地區半導體設備市場走勢………………....46
    圖 4.5 半導體市場之B/B Ratio走勢……………………………….47
    圖 4.6 半導體製程微細化趨勢……………………………..……….49
    圖 4.7 市場預估值v.s. 實際值……………………..……………….53
    圖 5.1 機械企業轉型的背景……………………………….………..55
    圖 6.1 Chamber Body製程成本與毛利分析……………….……….81
    圖 6.2 Chamber Frame& Acc.製程成本與毛利分析……….……….83
    圖 6.3 UHP Gas Block製程成本與毛利分析…………….…………85
    圖 6.4.1 Shower Head製程成本與毛利分析………………………….87
    圖 6.4.2 CMP Retaining Ring製程成本與毛利分析………………….88
    參考文獻: 中文部份
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    描述: 碩士
    國立政治大學
    經營管理碩士學程(EMBA)
    87360031
    資料來源: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0087360031
    数据类型: thesis
    显示于类别:[經營管理碩士學程EMBA] 學位論文

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