政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/56310
English  |  正體中文  |  简体中文  |  Post-Print筆數 : 27 |  全文笔数/总笔数 : 113324/144300 (79%)
造访人次 : 51135493      在线人数 : 912
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧：
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号"，以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻，建议至进阶搜寻限定作者字段，可获得较完整数据
    •  进阶搜寻


    请使用永久网址来引用或连结此文件: https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/56310


    题名: 導熱介面材料全球競爭策略分析: 高柏科技公司個案探討
    Global Competitive Strategic Analysis in TIM Industry: A Case Study
    作者: 蕭酩献
    Hsiao, Kenny
    贡献者: 郭炳伸
    Kuo, Biing-Shen
    蕭酩献
    Hsiao, Kenny
    关键词: 導熱介面材料
    高柏科技公司
    TIM, Thermal Interface Materials
    T-Global Technology Co.
    日期: 2011
    上传时间: 2012-12-03 11:23:59 (UTC+8)
    摘要: 導熱介面材料(Thermal Interface Materials, TIM)是所有電子相關產品不可或缺的組成元素之一，沒有了它，市面上就不會有電腦、遊戲機、智慧型手機，也不會有電視機、LED燈，更不會有油電混合車；既然如此不可或缺，但它卻又不造就了是電子產業慣例定義中的關鍵零組件。如此特殊的屬性與定位，導熱介面材料的不凡與平凡。
    台灣廠商高柏科技過去十年，趁著消費性電子產品的興起，投入導熱介面材料的生產與銷售，並且堅持自行研發產品，十年間已見規模。但是由於小廠迅速冒出，削價競爭，殺戮慘烈，平凡的低階產品市場已成紅海。有鑑於全球總體的大趨勢，節能減碳需求與日俱增，導熱、散熱等熱管理產業已然成為下一波的主流市場，高柏科技是否可再一次順應潮流，再創另一個豐收的十年，全球競爭力的提高將是成敗關鍵。
    高柏科技於是亟思運用既有核心競爭優勢，輔以積極開闢海外市場，希望以全球佈局的高度，以敏銳的市場洞察力，察覺導熱介面材料下一個世代的產品應用之星，找到一片屬於導熱介面材料的不凡的深湛藍海。
    Thermal Interface Materials (TIM) is one of key components in many electronics applications. TIM generally works to solve thermal issues in these electronic products.

    T-Global Technology Co., one of the top 15 leading companies in the global TIM industry, has been building its own brand by manufacturing and marketing it own products since 10 years ago. The company faces much higher competitions from producers of emerging markets who focus on the low-cost or entry-lever productions.

    This study considers and investigates how to develop sustainable growth strategies in the current situation. A thorough analysis suggests that strategies of deeper penetrating and expanding into global markets by leveraging the company`s core competence may well serve the purpose.
    參考文獻: 1.于卓民 (2004)，國際企業，第一章，麥格羅．希爾國際出版
    2.于卓民 (2008)，國際企業：環境與管理(三版)，第十章，華泰文化出版
    3.林振隆 (2010)，高導熱材料於電子元件封裝技術之應用，工業材料雜誌283期，頁次: 1-6
    4.林寬泓 (2008)，行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告：高功率LED及高發熱電子元件使用之高導熱相變化型複合材料研發研究成果報告(精簡版)，東南科技大學機械工程系
    5.施振榮 (2010)，品牌，笑一個：施振榮給不同企業的品牌策略，天下雜誌出版
    6.孫明芳 (2008)，散熱模組產業的現況與未來發展，華銀徵信產經研究部，產經資訊
    7.梁倫語、李子瑜、楊軒玫 (2008)，熱介面材料之熱傳導係數的量測方法改良研究，頁次: 2-3，元智大學
    描述: 碩士
    國立政治大學
    經營管理碩士學程(EMBA)
    98932063
    100
    資料來源: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0098932063
    数据类型: thesis
    显示于类别:[經營管理碩士學程EMBA] 學位論文

    文件中的档案:

    档案 大小格式浏览次数
    index.html0KbHTML2457检视/开启


    在政大典藏中所有的数据项都受到原著作权保护.


    社群 sharing

    著作權政策宣告 Copyright Announcement
    1.本網站之數位內容為國立政治大學所收錄之機構典藏，無償提供學術研究與公眾教育等公益性使用，惟仍請適度，合理使用本網站之內容，以尊重著作權人之權益。商業上之利用，則請先取得著作權人之授權。
    The digital content of this website is part of National Chengchi University Institutional Repository. It provides free access to academic research and public education for non-commercial use. Please utilize it in a proper and reasonable manner and respect the rights of copyright owners. For commercial use, please obtain authorization from the copyright owner in advance.

    2.本網站之製作，已盡力防止侵害著作權人之權益，如仍發現本網站之數位內容有侵害著作權人權益情事者，請權利人通知本網站維護人員(nccur@nccu.edu.tw)，維護人員將立即採取移除該數位著作等補救措施。
    NCCU Institutional Repository is made to protect the interests of copyright owners. If you believe that any material on the website infringes copyright, please contact our staff(nccur@nccu.edu.tw). We will remove the work from the repository and investigate your claim.
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈