政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/31312
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    题名: 全球手機市場暨台灣手機板供需分析
    作者: 王明芬
    贡献者: 吳文傑
    王明芬
    日期: 2005
    上传时间: 2009-09-14 09:46:47 (UTC+8)
    摘要: 全球手機市場暨台灣手機板產業之供需分析
    1. Introduction…………………………………………………………1
    1.1 Research background and motivation……………………………1
    1.2 Methodology...………………………………………………………2
    2. Industry Overview……………………………………………………4
    2.1 Global PCB industry as a glance.………………………………4
    2.2 Printed circuit board in Taiwan……………………………….8
    2.3 Competitiveness analysis of PCB industry in Asia.………15
    3. Handset PCB Suppliers Analysis – Taiwan……………………26
    3.1 Top 4 handset PCB manufacturers at a glance–Taiwan……26
    3.1.1Compeq: The long industrial leader strengthens its stance in global market share………………………………………………26
    3.1.2 Unimicron chasing aggressively behind Compeq in a bid to lead the local market…………………………………………………32
    3.1.3 Unitech is standing neck-to-neck to Unimicron, struggling to move upwards………………………………………………………..35
    3.1.4 WUS keeps steadily in forth place, trying to bridge the gap between the leaders…………………………………………37
    3.2 Taiwan handset PCB supply, historical performance………40
    3.3 Determinants of supply………………………………………….46
    3.4 Taiwan handset PCB future forecast…………………………48
    4. Global Handset Development and Demand Forecasts…………53
    4.1Worldwide handset development by geographic regions……53
    4.2 Worldwide handset demand, historical performance………56
    4.3 Worldwide handset device performance, future forecast…62
    4.4 Top players as a glance…………………………………………67
    4.5 Major mobile phone manufacturers market share forecast…74
    5. Global handset demand and handset PCB supply correlations.79
    5.1 Handset demand vs. handset PCB supply, historical performance…79
    6. Taiwan PCB supply future forecast…………………………….82
    6.1 Big-four production capacity forecast (what can be offered)…………82
    6.2 Forming threat from mainland China………………………….83
    6.3 Global handset demand the major driving force………….85
    6.4 Sustainable technology capability the key to success……86
    6.5 Partnership with handset manufacturer………………………87
    7. Conclusion…………………………………………...…………….88
    References…………………………………………………………….91
    參考文獻: -台灣電刷路板協會, “台灣電路板市場現況調查報告”, 民國91年10月
    -白蓉生, “台灣印刷電路板業之簡介(上)”, 電子檢測興品管季刊, 第28,期1996
    -白蓉生, “台灣印刷電路板業之簡介(中)”, 電子檢測興品管季刊, 第29,期1997
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    -台灣電路板協會, “TPCA NEWS, 第236期”, 2003
    -台灣電路板協會, “TPCA NEWS, 第238期”, 2004
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    -www.digitimes.com
    -www.nokia.com
    -www.motorola.com
    -www.samsung.com
    -www.sonyericsson.com
    -www.compeq.com.tw
    描述: 碩士
    國立政治大學
    國際經營管理碩士班(IMBA)
    92933017
    94
    資料來源: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0092933017
    数据类型: thesis
    显示于类别:[國際經營管理英語碩士學程IMBA] 學位論文

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