政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/152527
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    题名: PCB智慧製造的建置與發展-以A個案公司為例
    THE ESTABLISHMENT AND DEVELOPMENT OF SMART MANUFACTURING IN PCB -- A CASE STUDY OF COMPANY A
    作者: 藍仲逸
    Lan, Chung-Yi
    贡献者: 陳嬿如
    藍仲逸
    Lan,Chung-Yi
    关键词: 智慧製造
    工業4.0
    印刷電路板
    SWOT分析
    Smart Manufacturing
    Industry 4.0
    Printed Circuit Board
    SWOT Analysis
    日期: 2024
    上传时间: 2024-08-05 12:37:08 (UTC+8)
    摘要: 本論文以一家具體的PCB（印刷電路板）製造公司作為個案分析對象，探討智慧製造的建置與發展。論文首先概述智慧製造的理論與發展，接下來介紹個案公司規劃設計智慧製造工廠的概念與實績。隨後，分析了這些技術如何幫助公司提高生產效率、降低運營成本、減少人為錯誤及增強產品品質。此外，本文深入探討了外部環境因素如何影響智慧製造的建置和實施。特別是中美貿易戰背景下，智慧製造如何使個案公司能夠更加靈活地調整其供應鏈配置，並尋找新的市場機會。最終，論文提出了針對個案公司未來發展的方向建議，目的在幫助企業應對複雜的全球市場挑戰，實現可持續發展。
    This study uses a specific PCB (Printed Circuit Board) manufacturing company as a case study to explore the establishment and development of smart manufacturing. The paper first outlines the theory and development of smart manufacturing, followed by an introduction to the case company's planning and design of a smart manufacturing factory, including actual achievements. Subsequently, it analyzes how these technologies help the company improve production efficiency, reduce operating costs, minimize human errors, and enhance product quality. Furthermore, the paper delves into how external environmental factors influence the establishment and implementation of smart manufacturing. Particularly, in the context of the China-US trade war, it examines how smart manufacturing enables the case company to more flexibly adjust its supply chain configuration and seek new market opportunities. Finally, the paper proposes recommendations for the future development of the case company, aiming to help the enterprise cope with complex global market challenges and achieve sustainable development.
    參考文獻: 一、 中文文獻：
    1. 梁威章(2023)，台灣PCB產業之競爭策略探討-以Z公司為例，中山大學企業管理碩士學程論文
    2. 蘇永泰(2021)，智慧製造與高階PCB生產效益之研究-以半導體C公司為例，元智大學管理碩士在職專班論文
    3. 賴慶文(2017)，印刷電路板設備智能化之探討，台北科技大學工業工程與管理系EMBA專班論文
    4. 張啟原、林祈明、陳繼賓、謝沛宏(2019)，智慧製造概論-通往PCB高值化轉型之路，台灣電路板協會PCB Shop 技術專欄
    https://www.pcbshop.org/tw/mobile/articlesDetail.asp?serno=75
    5. 楊于嫺(2021)，智慧製造的定義、實踐3階段和成功關鍵，Digiknow就享知網絡專欄
    https://www.digiknow.com.tw/knowledge/61304b0b941d4
    6. 唐翊鈞(2021)，5G於智慧製造的應用與發展，機械工業雜誌，454期，頁18~25
    7. 李長泰，花佳正(2021)，全球化變革下的因應之道，台灣經濟研究院，產業雜誌，636期，頁5~7
    8. 王郁喬，蔣添樺(2019)，工業4.0之資產數位化資訊管理軟體技術，機械工業雜誌，437期，頁23~31
    9. 邱昰芳(2018)，兩岸PCB產業競合與台商因應之道，台灣經濟研究院，專題報導
    10. 張淵菘(2024)，2023台灣PCB產業鏈產銷統計與趨勢展望，工業技術研究院
    https://ieknet.iek.org.tw/iekrpt/rpt_more.aspx?actiontype=rpt&indu_idno=14&domain=98&rpt_idno=24904211
    11. 羅宗惠(2024) ，2024全球電路板產業發展趨勢，工研院產科國際所
    https://ieknet.iek.org.tw/iekrpt/rpt_more.aspx?actiontype=rpt&indu_idno=16&domain=11&rpt_idno=159076251

    二、 網路參考文獻:
    1. 印刷電路板產業鏈簡介
    https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=L000
    2. 定穎投控
    https://www.dynaholding.com/
    3. 台灣電路板協會
    https://www.tpca.org.tw/
    描述: 碩士
    國立政治大學
    經營管理碩士學程(EMBA)
    111932040
    資料來源: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0111932040
    数据类型: thesis
    显示于类别:[經營管理碩士學程EMBA] 學位論文

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