政大機構典藏-National Chengchi University Institutional Repository(NCCUR):Item 140.119/137728
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    Title: 異質整合製程技術專利分析
    Patent Analysis of Heterogeneous Integration related Manufacturing Technology
    Authors: 陳勝富
    Chen, Sheng-Fu
    Contributors: 宋皇志
    Sung, Huang-Chih
    陳勝富
    Chen, Sheng-Fu
    Keywords: 半導體
    異質整合
    先進封裝
    專利分析
    Semiconductor
    Heterogeneous Integration
    Advanced Packaging
    Patent Analysis
    Date: 2021
    Issue Date: 2021-11-01 12:18:44 (UTC+8)
    Abstract: 半導體充斥現今生活，不論是手機、電視或是汽車，各種應用都需要半導體，新型態的應用和對高效能的追求，必須透過不斷進步的製程技術因應，然而先進製程開發不易且成本高昂，過往遵循摩爾定律發展的電晶體密度提升速度趨緩，異質整合成為眾所期待的解方之一，透過異質整合可以在相同電晶體密度的情況下，達到訊號傳遞更快速、耗能更低的優勢。然而異質整合的範疇廣泛，不同的應用功能需要整合的元件也大不相同，所需的技術也有所不同，因此本文透過專利分析試圖找出重要的技術方向和現今的技術發展狀態，希望透過分析結果指出企業可能的發展方向。
    Semiconductor devices are everywhere in our life, Like mobile phones, TVs or automobiles. New applications and the pursuit of high performance must be responded by continuously improved manufacturing technology. In the past, the density of transistors trends up with Moore’s law. However, advanced process node development is difficult and costly. Heterogeneous integration has become one of the solutions that everyone is looking forward to. With the benefit of Heterogeneous Integration, it is possible to achieve faster signal transmission and lower energy consumption under the same transistor density. However, the scope of Heterogeneous Integration is wide, the components that need to be integrated for different application functions are also very different, and the required technologies are also different. Therefore, to find important technical fields and to realize the status of technology development through patent analysis is the goal of this essay. Hope the analysis points out the possible development direction for the enterprise.
    Reference: 外文文獻
    1. ASE Website, Heterogeneous Integration (HI). , Retrieved July 22 2021, from: https://ase.aseglobal.com/ch/heterogeneous_integration
    2. ASE Website, Trends and Development in Heterogeneous Integration: Advancing the Smart Digital Age with System-in-Package and Chiplet Technologies. Retrieved Oct 20 2021, from: https://ase.aseglobal.com/en/blog/heterogeneous_integration_sip_chiplet
    3. Benchmarking IP Litigation 2019, Retrieved July 22 2021, from: https://media2.mofo.com/documents/benchmarking-ip-litigation-2019.pdf
    4. IEEE, Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition. Chapter 1: HIR Overview and Executive Summary. Retrieved Oct 20 2021, from: https://eps.ieee.org/images/files/HIR_2019/HIR1_ch01_overview.pdf.
    5. IEEE, Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition. Chapter 1: HIR Overview and Executive Summary. Retrieved Oct 20 2021, from: https://eps.ieee.org/images/files/HIR_2019/HIR1_ch01_overview.pdf.
    6. IEEE, Heterogeneous Integration Roadmap 2020 Edition. Retrieved Oct 20 2021, from: https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap/2020-edition.html
    7. IEEE, Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition. Chapter 1: HIR Overview and Executive Summary. Retrieved Oct 20 2021, from: https://eps.ieee.org/images/files/HIR_2019/HIR1_ch01_overview.pdf
    8. Intel Website, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge A breakthrough in advanced packaging technology. Retrieved Oct 21 2021, from: https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/silicon-innovations/6-pillars/emib.html.
    9. Intel Website, Intel Unveils New Tools in Its Advanced Chip Packaging Toolbox. Retrieved Oct 21 2021, from: https://newsroom.intel.com/news/intel-unveils-new-tools-advanced-chip-packaging-toolbox/#gs.ecoxh6.
    10. Intel Newsroom. Intel Unveils New Tools in Its Advanced Chip Packaging Toolbox. Retrieved July 22 2021, from: https://newsroom.intel.com/news/intel-unveils-new-tools-advanced-chip-packaging-toolbox/#gs.fbg0mx
    11. Intel, Intel Agilex FPGA Chiplet application. ( as cited in: Heterogeneous Integration Roadmap (2019). , Retrieved July 22 2021, from: https://eps.ieee.org/images/files/HIR_2019/HIR1_ch01_overview_1.pdf
    12. Intel’s webpage, Moore`s Law and Intel Innovation, Retrieved July 22 2021, from: https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/history/museum-gordon-moore-law.html
    13. Joachim Henkel and Hans Zischka, (2015). Why Most Patents are Invalid—Extent, Reasons, and Potential Remedies of Patent Invalidity, Proceedings. Retrieved July 22 2021, from: http://www.merit.unu.edu/seminars/docs/1433749682.pdf
    14. John R. Allison, Mark A. Lemley & David L. Schwartz, (2013). Understanding the Realities of Modern Patent Litigation, Texas Law Review, 92: 1769, pp. 1769 -1801. Retrieved July 22 2021, from: http://www.texaslrev.com/wp-content/uploads/2015/08/AllisonEtAl-92-7.pdf
    15. James Patterson, Bernard C. Bailey, (2018). Solid-State Physics Introduction to the Theory, New York: Springer International Publishing.
    16. Plateauing of DRAM Density, and Computing Performance. Source: J Hennessy, ERI Conf July 2018. ( as cited in: Heterogeneous Integration Roadmap (2019). , Retrieved July 22 2021, from: https://eps.ieee.org/images/files/HIR_2019/HIR1_ch01_overview_1.pdf
    17. Qualcomm, Qualcomm® Snapdragon™ platform series specifications compare. Retrieved July 22 2021, from: https://www.qualcomm.com/snapdragon/processors/comparison
    18. Rhuaridh Marr, To the Moon and Back on 4KB of Memory, Retrieved Oct. 20 2021, from: https://www.metroweekly.com/2014/07/to-the-moon-and-back-on-4kb-of-memory/
    19. Samsung Newsroom, (2020). Samsung Announces Availability of its Silicon-Proven 3D IC Technology for High-Performance Applications. Retrieved July 22 2021, from: https://news.samsung.com/global/samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology-for-high-performance-applications。
    20. The IPKat, German Federal Patent Court (partially) invalidates 80% of litigated patents, Retrieved July 21 2021, from: http://ipkitten.blogspot.tw/2016/02/german-federal-patent-court-partially.html
    21. WIPO, Summary of the Strasbourg Agreement Concerning the International Patent Classification, Retrieved July 21 2021, from: https://www.wipo.int/treaties/en/classification/strasbourg/summary_strasbourg.html

    中文文獻
    22. AMD，介紹半導體，上網日期2021年10月20日，檢自：https://www.amd.com/zh-hant/technologies/introduction-to-semiconductors
    23. Eric Cham, (2018). Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法，上網日期2021年7月21日，檢自：https://chinese.engadget.com/chinese-2018-12-12-intel-foverus-3d-chip.html。
    24. Junko Yoshida，晶片產業前進「異質整合」新時代，上網日期2021年10月20日，檢自：https://www.eettaiwan.com/20180525nt01-chip-industry-maps-heterogeneous-integration-partii/
    25. SEMI Taiwan，半導體前進未來的動力：異質整合，上網日期2021年10月20日，檢自：https://www.semi.org/zh/blogs/technology-trends/heterogeneous-integration/post-show-report
    26. Vince Liu，摩爾定律之後的下一個成長機會：超越摩爾定律，上網日期2021年10月20日，檢自：https://www.bnext.com.tw/article/63020/more-than-moore-may
    27. 中華民國Semiconductor Industry Association, (2020). 2020 Factbook, Apr 21 2020, from: https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/04/2020-SIA-Factbook-FINAL_reduced-size.pdf
    28. 日月光集團網站, 全面性系統級封裝SiP推動新系統整合. 上網日期2021年10月21日，檢自：https://ase.aseglobal.com/ch/blog/embedded-die-sip
    29. 三星得利IBM之2奈米？衝擊台積看這件事。工商時報(民國110年5月8日)。上網日期2021年10月27日，檢自：https://ctee.com.tw/news/tech/457211.html
    30. 王明朗，認識台灣半導體產業，上網日期2021年10月20日，檢自： https://www.tri.org.tw/per/doc/t07/073.pdf
    31. 台積電以InFO鞏固先進封裝技術　再度吃下Apple大單。蘋果新聞網(民109年7月12日)。
    32. 台積電官方網站，台積電簡介，上網日期2021年7月21日，檢自：http://www.tsmc.com.tw/chinese/aboutTSMC/company_profile.htm
    33. 台灣積體電路製造股份有限公司網站，3DFabric™，上網日期2021年10月20日，檢自：https://3dfabric.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/3DFabric.htm
    34. 台灣積體電路製造股份有限公司網站，InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging，上網日期2021年10月20日，檢自：https://3dfabric.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
    35. 台灣積體電路製造股份有限公司網站，Interconnect，上網日期2021年10月21日，檢自：https://research.tsmc.com/page/off-chip-interconnect/2.html
    36. 曲威光，(2013)。積體電路與微機電產業，新北市：全華圖書。
    37. 李孟珊、鐘惠玲、尹慧中（民100年8月26日）。科技大廠 積極卡位異質整合晶片。經濟日報。上網日期2021年10月20日，檢自：https://money.udn.com/money/story/5612/5699786
    38. 李純君，產業：WSTS統計，去年全球半導體產值年減逾12%，僅台灣逆勢增，表現傲視全球，上網日期2021年10月20日，檢自：https://tw.stock.yahoo.com/news/%E7%94%A2%E6%A5%AD-wsts%E7%B5%B1%E8%A8%88-%E5%8E%BB%E5%B9%B4%E5%85%A8%E7%90%83%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E7%94%A2%E5%80%BC%E5%B9%B4%E6%B8%9B%E9%80%BE12-%E5%83%85%E5%8F%B0%E7%81%A3%E9%80%86%E5%8B%A2%E5%A2%9E-%E8%A1%A8%E7%8F%BE%E5%82%B2%E8%A6%96%E5%85%A8%E7%90%83-090455452.html
    39. 李銘淵，光纖通信概論。新北市，全華圖書股份有限公司。
    40. 林育中，半導體的增值新方向—異構整合路線圖(一)，上網日期2021年7月21日，檢自：https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=979。
    41. 邱炯亮 (2007)。以專利分析探討數位相機之發展趨勢—以防手震專利為例。未出版之碩士論文，國立交通大學，科技管理研究所，新竹。
    42. 侯冠州，(2019)。滿足AI應用異質封裝技術將呈三足鼎立，上網日期2021年7月21日，檢自：https://www.mem.com.tw/arti.php?sn=1909160006。
    43. 施敏，半導體元件物理與製作技術第三版。新竹市，國立陽明交通大學出版社。
    44. 科技報橘，掃地機專利殲滅戰，唯一活口就在台灣！，上網日期2021年7月21日，檢自：https://buzzorange.com/techorange/2018/03/14/kick-irobot-ass/
    45. 科技新報(109年9月21日)，台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增。上網日期2021年10月20日，檢自：https://technews.tw/2020/09/21/will-tsmc-3d-fabric-affect-other-osat/
    46. 涂志豪，我IC產值 去年飆3.22兆新高 今年會更好!，上網日期2021年7月21日，檢自：https://www.chinatimes.com/newspapers/20210223000096-260202?chdtv。
    47. 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，台積電2020技術論壇：揭露先進製程最新時程表、2奈米將落腳新竹廠，上網日期2021年7月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16953。
    48. 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，企業真正懂『利用專利檢索』就可降低風險及創造利潤，上網日期2021年7月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=10220。
    49. 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，美國專利獲證之成功率約60%，上網日期2021年7月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=9958。
    50. 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，家登光罩盒訴訟演出逆轉勝：從賠償9億多元扭轉將系爭專利無效，上網日期2021年7月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16738。
    51. 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，基礎專利與關鍵專利，上網日期2021年7月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=3454。
    52. 國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(103年10月15日)，I企業真正懂『利用專利檢索』就可降低風險及創造利潤，上網日期2021年10月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=10220
    53. 國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(108年7月11日)，Intel推出新晶片封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO，上網日期2021年10月21日，檢自：https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=15786
    54. 專利法
    55. 專利蟑螂橫行 侵權問題從是非題變選擇題，上網日期2021年7月21日，檢自：http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/publish-106.htm。
    56. 張嫻、高利丹、唐川、肖國華，(2007)。專利地圖分析方法及應用研究。圖書情報知識，2007卷4期，22-25頁。
    57. 產業價值鏈資訊平台，半導體產業鏈簡介，上網日期2021年7月21日，檢自：http://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000
    58. 陳達仁、黃慕萱，(2004)。專利資訊與專利檢索。臺北市：文華圖書館管理資訊股份有限公司。
    59. 彭茂榮等，(2015)。2015半導體產業年鑑。新竹縣：工研院產科國際所。
    60. 黃孝怡，(2018)。策略性專利布局：從企業專利策略到專利布局，智慧財產權月刊，卷236，頁5-29。
    61. 經濟部智慧財產局專利商品化教育宣傳網，翻轉從專利開始，利用專利檢索開啟技術知識寶盒，上網日期2021年7月21日，檢自：https://pcm.tipo.gov.tw/PCM2010/PCM/commercial/01/twpat.aspx?aType=1&Articletype=1。
    62. 遠見雜誌，晶圓製造、IC 封測市占世界第一，台灣半導體掌握全球科技生命線，上網日期2021年10月20日，檢自：https://finance.technews.tw/2021/10/09/tw-semi-no1/
    63. 魏志豪，工研院上調台灣半導體產值預估 達3.81兆元 年增18.1%，上網日期2021年7月21日，檢自：https://news.cnyes.com/news/id/4646160。
    64. 關麗，2nm節點後摩爾定律如何繼續，上網日期2021年10月20日，檢自：https://www.eettaiwan.com/20190628nt61-after-2nm-moore-s-law/
    Description: 碩士
    國立政治大學
    科技管理與智慧財產研究所
    103364211
    Source URI: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0103364211
    Data Type: thesis
    DOI: 10.6814/NCCU202101699
    Appears in Collections:[Graduate Institute of TIPM] Theses

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